主要設備

MCT225
(Dimentional CT)

独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CT

1.33

最小ボクセルサイズ1.33μm

撮影倍率1.6x-150x/ボクセルサイズ1.33-125μmまで対応,材料試験片など小さなサンプルから中型サイズに最適

3

最小焦点径3μm

最小のフォーカルスポット径は3μm,幾何学ボケが極めて少ない高品質なボリュームデータを取得可能

2630

独VDI/VDE2630準拠

独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠したDimentional/計測用225kVマイクロフォーカスX線CT

450

撮影可能なサンプル高さ

撮影可能範囲は、最大φ250mm x 高さ450mm/装置への搭載サイズは,最大φ250mm x 高さ450mmまで可能

詳細仕様

装置名MCT225
装置メーカNikon
撮影方式コーンビームCT
搭載可能サイズ最大φ250 x 高さ450mm
撮影可能サイズ最大φ250 x 高さ450mm
搭載可能重量最大50kg (寸法評価時最大5kg)
X線源225kVマイクロフォーカス管球
最大管出力225W
最小焦点径3μm
撮影倍率1.6x~150x
ボクセルサイズ/解像度1.33~125μm
X線検出器16bit 4M Pixel フラットパネルディテクタ (FPD)
(2,000 x 2,000, 200μmピッチ)
用途例樹脂・金属小型部品の寸法評価
材料試験片の内部評価
複合材小型部品の内部評価
特記事項X線CTを使用した寸法測定に関する
独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠

TXS450
Triple Source

450kVミニ/マイクロ,240kVマイクロフォーカス3線源をマルチ搭載,国内最大級サイズのサンプルが高精細に撮影可能

1370

撮影可能なサンプル高さ範囲

撮影可能範囲は、最大φ1,000mm x 高さ1,370mm / また装置への搭載サイズは,最大φ1,000mm x 高さ1,500mmまで可能


100

ターンテーブル搭載可能重量

撮影サンプルを設置するためのターンテーブルは耐荷重100kg、高重量・大型サンプルでも撮影可能

450

高精細・高出力450kVマイクロ線源

焦点サイズが小さく,かつ高出力な450kVマイクロフォーカス線源を搭載 / 450kVミニフォーカス,240kVマイクロフォーカス線源も搭載

16

高感度シンチレータ16インチFPD

高出力線源に最適化された16インチ(400mm x 400mmサイズ)FPDを搭載し,高画質なデータを短時間で取得可能 / ラインセンサLDAも搭載

詳細仕様

装置名TXS450-Triple Source
装置メーカTesco
撮影方式コーンビームCT
ファンビームCT
搭載可能サイズ最大φ1,000 x 高さ1,500mm
撮影可能サイズ最大φ1,000 x 高さ1,370mm
搭載可能重量最大100kg 
X線源※下表参照
最大管出力※下表参照
最小焦点径※下表参照
撮影倍率1.24x~20x程度
ボクセルサイズ/解像度1.33~125μm
X線検出器16bit 4M Pixel フラットパネルディテクタ (FPD)
(2,048 x 2,048, 200μmピッチ)

16bit 2M Pixel ラインセンサアレイ (LDA)
(1 x 2,000, 400μmピッチ)
用途例アルミ・チタン大型部品の内部評価
ニッケル小型部品の内部評価
複合材大型部品の内部評価  
特記事項450kVマイクロ及び450kVミニフォーカス搭載X線CTとして,
国内最大の搭載・撮影サイズ(受託サービス提供業者に限る)
X線源最大管出力最小焦点径組合わせ可能なX線検出器
450kVミニフォーカス管球1,500W (large)0.4mm (small)
1mm (large)
フラットパネルディテクタ (FPD)
ラインセンサ (LDA)
450kVマイクロフォーカス管球450W
80μmフラットパネルディテクタ (FPD)
ラインセンサ (LDA)
240kVマイクロフォーカス管球300W4μmフラットパネルディテクタ (FPD)
ラインセンサ (LDA)

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